關于YiMoon
憶月啟函（YiMoon）
核心優(yōu)勢
CORE ADVANTAGES
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實戰(zhàn)能力強悍
敢打敢拼，擅打硬仗
核心技術團隊齊整，全球頂級半導體及芯片設計團隊。團隊作風硬朗，敢打敢拼，擅打硬仗。>20年的人均芯片研發(fā)經歷，超強的芯片全鏈條研發(fā)能力。近10年， 核心團隊主導的3系列/8類別/17款派生芯片，全部研發(fā)成功并整機量產。HS37X0 系列芯片超高清領域市場占有率>42.4%，Smart TV、汽車電子、AIoT三大領域應用，>1.6KK/月出貨量。TV SoC/TV FRC/TV TCON/IoT BT&WiFi/MCU/SoC 累計出貨>1.2億顆。
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產業(yè)支撐強大
CIDM聯(lián)盟，平臺主席
資深技術科學家、“中國芯片之父”聯(lián)合指導，行業(yè)頂級的產業(yè)鏈支撐。公司創(chuàng)始人曾小光先生為全球首家CIDM汽車電子聯(lián)盟 - 芯片設計平臺主席，為行業(yè)Top5 Foundry、Top3 IPs設計公司、Top10汽車整車企業(yè)戰(zhàn)略合作的發(fā)起人、主導者。FAB廠（CMOS、BCD等工藝支撐）、SoC級數(shù)模IPs，半導體芯片產業(yè)、汽車整車廠商等強有力的產業(yè)資源支撐。
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企業(yè)經營強勝
芯片領域，兩家上市
核心團隊成員均曾擔任>1000億規(guī)模企業(yè)高管，擁有極為成熟的高科技企業(yè)經營管理及運營上市經驗。 2家芯片科技企業(yè)的成功上市和操盤實控（美國納斯達克1家，科創(chuàng)板1家），5次百億級產品線的從0到1的構建、并購經驗。
核心理念
CORE CONCEPT
公司戰(zhàn)略
CORPORATE STRATEGY
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發(fā)展戰(zhàn)略
DEVELOPMENT STRATEGY
創(chuàng)新導向、價值經營 -
產品戰(zhàn)略
PRODUCT STRATEGY
專注于汽車電子MCU控制+SoC智能芯片 -
市場戰(zhàn)略
MARKETING STRATEGY
讓每一個MCU控制和SoC應用廠商，都能輕松定制好自己的方案和產品 -
經營理念
BUSINESS PHILOSOPHY
凝眾心，集結力；志高遠，控風險。保持個人、團隊和企業(yè)強悍的戰(zhàn)斗力！
發(fā)展歷程
DEVELOPMENT PATH
核心團隊
Core Members
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曾小光（Victor） 清華大學YiMoon 科技公司創(chuàng)始人 董事長兼 CEO
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RichardChang 博士全球半導體行業(yè)領軍人物芯片行業(yè)泰斗
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蔣薈林（Tony）聯(lián)合創(chuàng)始人、董事兼 CTO
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胡堅珉（Albert）聯(lián)合創(chuàng)始人、首席芯片架構師兼 SoC設計總監(jiān)
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肖龍光（Sean）聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁兼深圳分公司總經理
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王昆明（Kun）聯(lián)合創(chuàng)始人
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劉婧（Nicole）聯(lián)合創(chuàng)始人、CFO兼成都公司副總裁
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YiMoon 科技公司創(chuàng)始人 董事長兼 CEO
>23 年芯片架構/數(shù)模設計/系統(tǒng)研發(fā)/芯片科技創(chuàng)新。R&A 芯片技術帶頭人、HS 芯片締造者，CIDM芯片設計-聯(lián)盟主席。主導兩家芯片設計公司，成功上市。
2010 年起，從零開始構建音視頻主控 SoC/IoT 芯片團隊，2 年內完成 SoC 級芯片/算法/軟件/系統(tǒng)開發(fā)團隊的建立，4 年即成功完成全球首顆 4K/8K 超高清視頻處理芯片研發(fā)。10 年內3大系列，17 個型號芯片（電子+汽車）成功并量產上市。8K 市場全球占用率 42.4%。2016年度“優(yōu)秀青年“獲得者，2017 年度國家科技創(chuàng)新人才獎，2018 年度國家科技發(fā)明獎，2019、2022 年度 CEO 卓越獎。9 項市/省/國家技術獎項，46 項技術發(fā)明專利及軟件著作權，美國 PMP，中國通訊學會技術委員。
近 10 年 時 間 內 ， 完 成 H&S3000[2013]/H&S3200[2014]/H&S3700[2015]/H&S3710[2017]/H&S3620/H&S3720[2018]/H&S2800/2810/2900[2018&2019]的芯片定義/架構/研發(fā)及芯片量產、批量上市。H&S37X0 超高清領域市場占有率>42.4%，Smart TV、汽車電子、AIoT 三大領域均成功量產，平均 1.6KK/月出貨量。3 系列/8 類別/17 派生芯片型號， 均為規(guī)劃/開發(fā)/市場/創(chuàng)新的主導者， TV SoC/TV FRC/TV TCON/IoT BT&WiFi/MCU/IGBT 累計出貨>1.2億顆。
2 家芯片科技企業(yè)的成功上市和操盤實控，5 次>100 億級產品的 0->1 發(fā)起、發(fā)展及進化的企業(yè)上市或主導收購（上海 2 次，青島 1 次，日本 1 次，美國 1 次）。超大型 SoC 芯片首席架構師，芯片架構、系統(tǒng)設計、算法軟件的頂尖實戰(zhàn)專家。
全球半導體行業(yè)領軍人物芯片行業(yè)泰斗
中芯國際創(chuàng)始人，中華人民共和國國際科學技術獎（ 國家級）、杰出創(chuàng)業(yè)獎（國家級）。張汝京(Richard Chang) ，畢業(yè)于臺灣大學，于紐約州立大學布法羅分校獲得工程學碩士學位，并在南方衛(wèi)理公會大學獲得電子工程博士學位。擁有極為豐富的半導體芯片研發(fā)、先進工藝與芯片制造經驗，成功地在美國、日本、新加坡、意大利及中國臺灣地區(qū)創(chuàng)建并管理了>10個FAB的技術研發(fā)及戰(zhàn)略運作。就職于美國德州儀器 20年，期間加入集成電路的發(fā)明人之一、諾貝爾物理獎獲得者杰克·基爾比團隊。歷任世大半導體總裁、瑞光電科技總裁、新昇半導體總裁。張汝京博士一直關注和支持中國科技進步，促進我國信息產業(yè)的發(fā)展，使我國大規(guī)模集成電路制造技術提升了"數(shù)代"，大大縮短了與世界先進水平的差距。中國半導體領域諸多企業(yè)CEO、CTO、COO等高管，均出自張汝京博士團隊，被譽為中國半導體發(fā)展之父 。
YiMoon科技首席技術官（顧問），AI SoC芯片及汽車電子芯片的戰(zhàn)略創(chuàng)新、芯片工藝、制程定制，聚焦汽車電子芯片領域并主導CIDM聯(lián)盟。
聯(lián)合創(chuàng)始人、董事兼 CTO
>22年芯片架構/數(shù)模設計/系統(tǒng)研發(fā)/芯片科技創(chuàng)新。R&A 及 FTDI 芯片技術帶頭人。全球頂級半導體及芯片設計團隊，長期直接一線研發(fā)編碼經歷。實戰(zhàn)能力強悍，所帶領的技術團隊作風硬朗，敢打硬仗，擅打勝仗。
全球知名射頻芯片公司，歷任高級工程師、數(shù)字研發(fā)總監(jiān)、部門總監(jiān)，從事 LPA\WDPA\DPA 系列通訊芯片開發(fā)、最優(yōu)控制及數(shù)字預失真控制算法。杰恒電子，全面負責技術團隊組建及音頻處理芯片研發(fā)工作，成功量產兩款集音高、音色處理的特色芯片，并實現(xiàn)整機產品的批量生產。組建 FTDI 中國研發(fā)部并帶領團隊成功量產公司第二條主打產品線 FT8XX 系列EVE（Embedded Video Engine）芯片及 FT9XX 系列 32bit MCU 芯片，廣泛應用于消費、工業(yè)、醫(yī)療及汽車應用領域。
作為聯(lián)合創(chuàng)始團隊，創(chuàng)辦 YiMoon 科技，擔任董事兼 CTO，全面負責 YiMoon AIoT 及YiMoon J3 H1/L1 系列車規(guī) MCU 芯片研發(fā)工作。
聯(lián)合創(chuàng)始人、首席芯片架構師兼 SoC設計總監(jiān)
2000年保送至清華大學。清華大學，電子工程系，電子科學與技術專業(yè)（本科，2000年）；清華大學，微電子學研究所，電子科學與技術專業(yè)（碩士，2004年）。
主導并完成多款數(shù)字電視機頂盒解碼器芯片及視頻/語音類人工智能芯片的研發(fā)工作，驅動公司科創(chuàng)板上市。分別在美星電子、瀾起科技、AMD、穹天科技（科大訊飛），任職電路工程師、高級集成電路設計工程師、資深 SoC 設計工程師、主任級 SoC 芯片架構師。成功完成>5代數(shù)字電視機頂盒解碼 SoC 芯片，市場占有率>56.8%，科創(chuàng)板首批上市企業(yè)，上海證券交易所（股票代碼 688008）。AMD（全球 PC CPU，Top3）期間，從事通用內存控制模塊（圖形處理器相關）研發(fā)。穹天科技任期期間，成功開發(fā) CSK6 系列人工智能芯片神經網絡處理器。
作為聯(lián)合創(chuàng)始團隊，創(chuàng)辦 YiMoon 科技，擔任首席芯片架構師兼 SoC設計總監(jiān)，主導J3 H1/L1 系列車規(guī) MCU 芯片研發(fā)工作。
聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁兼深圳分公司總經理
曾任海信信芯科技總裁助理，信芯微電子科技股份有公司副總裁、資深技術總監(jiān)，中國電子GTA DS 總經理（CIDM 聯(lián)盟平臺）。個人授權發(fā)明專利 40 余項。做為技術帶頭人，主導研發(fā)>20款芯片的開發(fā)，包括：電視畫質芯片，智能 SoC 芯片，TCON芯片，藍牙芯片，語音芯片，顯示器芯片等。同步承擔>10 項 國家核高基重大專項，工業(yè)轉型升級，電子信息產業(yè)技術改造，自主創(chuàng)新專項等重大國家及省市級研發(fā)項目的開發(fā)研究工作。
>10 年均為 Hisense 芯片公司高管，成功開發(fā)“信芯三代”芯片，期間完成華亞微電子（機頂盒 SoC 主控芯片，行業(yè) Top3）、Kiwi 科技（TCON 顯示芯片，全球 Top1）的收購，完成日本東芝 TVS 芯片團隊的海外整合，2023 年 1 月 12 日，Hisense 芯片公司正式啟動分拆上市（信芯微，境內證券交易所）。
作為聯(lián)合創(chuàng)始團隊，加入YiMoon 科技，全面負責公司芯片平臺及軟硬件系統(tǒng)方案，并負責深圳分公司技術開發(fā)、團隊管理及組織運營工作。
聯(lián)合創(chuàng)始人
>22年科技規(guī)劃、戰(zhàn)略布局及公司上市運作經歷。全程參與紫光集團的芯片及教育基金布局。
2019年初，作為中方戰(zhàn)略總監(jiān)外派長駐至海外，11個月內完成七星海項目（總投資29.7億美元）的運作盈利及公司管理。
聯(lián)合創(chuàng)始人、CFO兼成都公司副總裁
畢業(yè)于北京大學，注冊會計師（一次性通過），二十余年投融資、財務管理經驗。曾任職于匯豐銀行、淡馬錫等國際知名金融機構，A股上市公司CFO、董事會秘書，以及半導體擬上市公司CFO。具備商業(yè)銀行股權基金、上市公司、半導體行業(yè)產融一體的專業(yè)技能、戰(zhàn)略資源和極強的行業(yè)敏銳度。
加入聯(lián)合創(chuàng)始團隊，擔任CFO兼成都公司副總裁，全面負責公司財務、投融資工作，并負責成都公司的運營組織及公司管理。