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憶月啟函受邀參加積塔半導(dǎo)體、吉利科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 推動(dòng)車規(guī)芯片創(chuàng)新聯(lián)合發(fā)展
2023-01-12
2023年1月12日，憶月啟函科技董事長(zhǎng)、CIDM聯(lián)盟主席曾小光受邀參加積塔半導(dǎo)體、吉利科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同推動(dòng)車規(guī)芯片創(chuàng)新聯(lián)合發(fā)展。
雙方將圍繞車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、制造、市場(chǎng)應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開(kāi)展全面合作，共同致力于車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展等。晶能微電子CEO潘運(yùn)濱與積塔半導(dǎo)體CEO周華代表雙方簽約。憶月啟函科技、春山資本等戰(zhàn)略合作伙伴共同見(jiàn)證兩家豪門(mén)成功簽約。
此次合作，雙方將共建國(guó)內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯(lián)盟，設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開(kāi)發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程，致力于車規(guī)可靠性測(cè)試及整車量產(chǎn)應(yīng)用。同時(shí)，雙方著力先進(jìn)制成能力及人才隊(duì)伍培養(yǎng)打造，保障車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈的安全性和長(zhǎng)期可持續(xù)性。
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