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憶月啟函與華天科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,深化車規(guī)芯片領(lǐng)域合作
2024-01-11
2024年1月5日,憶月啟函(YiMoon科技)董事長(zhǎng)兼CEO曾小光及公司核心團(tuán)隊(duì)一行受邀拜訪華天科技集團(tuán)總部,雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系,加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。
首先,華天科技帶領(lǐng)憶月啟函團(tuán)隊(duì)參觀了位于西安的汽車電子芯片封測(cè)專線。
華天科技為全方位覆蓋汽車電子封裝市場(chǎng)需求,打造四大汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地:天水工廠布局“有引腳傳統(tǒng)打線封裝”;西安工廠布局“DFN、QFN等無引腳傳統(tǒng)打線類封裝”;南京工廠布局“FC及基板打線類封裝”;昆山工廠布局“晶圓級(jí)先進(jìn)封裝”。伴隨智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展趨勢(shì),在封裝結(jié)構(gòu)方面,華天科技已經(jīng)從QFP、SOP等框架類封裝轉(zhuǎn)向BGA、FCCSP、FCBGA等基板類封裝與晶圓級(jí)封裝,并布局SIP、WLFO等未來封裝需求。
參觀結(jié)束后,雙方就憶月啟函自研車規(guī)系列芯片(J3&S4系列)封測(cè)需求,結(jié)合實(shí)際項(xiàng)目,展開深入交流,明確2024年度2大系列車規(guī)、5個(gè)型號(hào)芯片的封測(cè)協(xié)同及合作。
雙方就汽車電子MCU、AIoT、MEMS等芯片領(lǐng)域,在芯片封裝設(shè)計(jì),封裝仿真,CP/FT測(cè)試,可靠性實(shí)驗(yàn),量產(chǎn)出貨,及項(xiàng)目封裝定制開發(fā)等方向領(lǐng)域戰(zhàn)略合作達(dá)成一致,雙方代表(憶月啟函CTO蔣薈林,華天科技集團(tuán)臺(tái)韓區(qū)域業(yè)務(wù)總監(jiān)庾斌)進(jìn)行了戰(zhàn)略合作協(xié)議簽署。
同行憶月啟函副總裁兼深圳公司總經(jīng)理肖龍光、憶月啟函董事會(huì)秘書曾慶鈴等人參加會(huì)議。
基于全球高速增長(zhǎng)汽車電子芯片需求,憶月啟函核心團(tuán)隊(duì)表示:憶月啟函專注于汽車電子智能芯片 + AIoT SoC芯片設(shè)計(jì)和平臺(tái)方案研制,致力為全球客戶提供技術(shù)創(chuàng)新、行業(yè)領(lǐng)先、極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的汽車電子 + AI物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片平臺(tái)及軟硬件系統(tǒng)方案,賦能中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前在行業(yè)頭部企業(yè)已有量產(chǎn)應(yīng)用,加速國(guó)內(nèi)高端芯片的應(yīng)用替代進(jìn)程。
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