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憶月啟函與華天科技簽署戰(zhàn)略合作協議,深化車規(guī)芯片領域合作
2024-01-11
2024年1月5日,憶月啟函(YiMoon科技)董事長兼CEO曾小光及公司核心團隊一行受邀拜訪華天科技集團總部,雙方達成長期戰(zhàn)略合作關系,加強在車規(guī)芯片領域的深度合作。
首先,華天科技帶領憶月啟函團隊參觀了位于西安的汽車電子芯片封測專線。
華天科技為全方位覆蓋汽車電子封裝市場需求,打造四大汽車電子產品生產基地:天水工廠布局“有引腳傳統打線封裝”;西安工廠布局“DFN、QFN等無引腳傳統打線類封裝”;南京工廠布局“FC及基板打線類封裝”;昆山工廠布局“晶圓級先進封裝”。伴隨智能化、網聯化發(fā)展趨勢,在封裝結構方面,華天科技已經從QFP、SOP等框架類封裝轉向BGA、FCCSP、FCBGA等基板類封裝與晶圓級封裝,并布局SIP、WLFO等未來封裝需求。
參觀結束后,雙方就憶月啟函自研車規(guī)系列芯片(J3&S4系列)封測需求,結合實際項目,展開深入交流,明確2024年度2大系列車規(guī)、5個型號芯片的封測協同及合作。
雙方就汽車電子MCU、AIoT、MEMS等芯片領域,在芯片封裝設計,封裝仿真,CP/FT測試,可靠性實驗,量產出貨,及項目封裝定制開發(fā)等方向領域戰(zhàn)略合作達成一致,雙方代表(憶月啟函CTO蔣薈林,華天科技集團臺韓區(qū)域業(yè)務總監(jiān)庾斌)進行了戰(zhàn)略合作協議簽署。
同行憶月啟函副總裁兼深圳公司總經理肖龍光、憶月啟函董事會秘書曾慶鈴等人參加會議。
基于全球高速增長汽車電子芯片需求,憶月啟函核心團隊表示:憶月啟函專注于汽車電子智能芯片 + AIoT SoC芯片設計和平臺方案研制,致力為全球客戶提供技術創(chuàng)新、行業(yè)領先、極具市場競爭力的汽車電子 + AI物聯網SoC芯片平臺及軟硬件系統方案,賦能中國芯片產業(yè)。當前在行業(yè)頭部企業(yè)已有量產應用,加速國內高端芯片的應用替代進程。
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