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       12月5-6日，2023全球汽車芯片創(chuàng)新大會暨第二屆中國汽車芯片高峰論壇在無錫濱湖隆重舉行。該芯片大會旨在為全球汽車產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)搭建高端務(wù)實(shí)的專業(yè)交流平臺，助推汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。來自汽車和芯片兩個(gè)行業(yè)的主管部門領(lǐng)導(dǎo)、院士專家、中外整車和芯片企業(yè)領(lǐng)袖，聚焦汽車芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)和時(shí)代挑戰(zhàn)，就如何共同把握新機(jī)遇、迎接新挑戰(zhàn)，打造合作新標(biāo)桿做深度分享。作為芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司，憶月啟函（上海）科技有限公司（以下簡稱：YiMoon科技）董事長曾小光參加了此次論壇，并達(dá)成多項(xiàng)戰(zhàn)略合作，與合作伙伴共同開拓車規(guī)級芯片市場。

無錫市委書記杜小剛發(fā)表精彩致辭

       杜小剛表示，對無錫而言，發(fā)展汽車芯片既是國之重任、服務(wù)全省大局的應(yīng)有擔(dān)當(dāng)，也是鞏固特色優(yōu)勢、把握發(fā)展大勢的必然舉措。無錫將持續(xù)深化營商環(huán)境，建設(shè)外商投資最滿意城市，為所有來無錫創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的有識之士提供最優(yōu)沃的環(huán)境，與大家攜手并肩，向芯而行，共同譜寫中國集成電路戰(zhàn)略版圖的新篇章。

中國工程院院士倪光南發(fā)表精彩演講

       芯片作為汽車的大腦，其安全可控、創(chuàng)新發(fā)展是推進(jìn)新型工業(yè)化的重要支撐。恰逢中國汽車從電動化到智能網(wǎng)聯(lián)的轉(zhuǎn)場關(guān)鍵時(shí)期，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈亟需加大技術(shù)研發(fā)力度，加快產(chǎn)業(yè)體系升級，贏得發(fā)展主動權(quán)，助力中國新能源汽車保持發(fā)展優(yōu)勢。在此背景下，來自全球汽車及芯片行業(yè)領(lǐng)袖齊聚無錫，共為“打造安全可控的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈”出謀獻(xiàn)策，一起推動“制造強(qiáng)國、汽車強(qiáng)國”戰(zhàn)略的實(shí)施。論壇上，工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，我國將采取更多政策措施，加大汽車與集成電路兩大行業(yè)的通力協(xié)作，瞄準(zhǔn)汽車芯片進(jìn)一步發(fā)力，進(jìn)一步推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展；中汽協(xié)會副秘書長李邵華表示，成立汽車芯片專委會，目的是為了推動中國汽車芯片的標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)。

曾小光與中國汽車工業(yè)協(xié)會副總工程師許海東合影

       此次參加2023全球汽車芯片創(chuàng)新大會，曾小光與投資方、芯片產(chǎn)業(yè)專家等針對CIDM聯(lián)盟進(jìn)行了深入的溝通交流，就技術(shù)合作、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、市場拓展等諸多方面進(jìn)行了深入探討。尤其值得一提的是，YiMoon科技得到了資本市場的認(rèn)可和支持。當(dāng)天，泰奕資本合伙人孫正與曾小光就YiMoon科技B輪戰(zhàn)略融資進(jìn)行了友好洽談，雙方期望這次融資能夠助力YiMoon科技實(shí)現(xiàn)更多技術(shù)創(chuàng)新。此外，曾小光還與中國汽車工業(yè)協(xié)會副總工程師許海東就Top5整車廠商的芯片導(dǎo)入事宜進(jìn)行了更切實(shí)際的探討。

曾小光與泰奕資本合伙人孫正合影

       作為芯片產(chǎn)業(yè)的佼佼者，YiMoon科技一直專注于推動汽車、芯片兩產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，這與論壇主旨不謀而合。自公司創(chuàng)立起，YiMoon科技便堅(jiān)定以CIDM聯(lián)盟作為中國芯片行業(yè)的發(fā)展模式。曾小光表示，CIDM模式最早由中國芯片之父張汝京先生提出，整合了芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，旨在為終端客戶提供高品質(zhì)、高效率的產(chǎn)品。當(dāng)前，CIDM聯(lián)盟已納入多家FAB及Foundry，并聯(lián)合近80家芯片設(shè)計(jì)及IPS公司，進(jìn)行特色工藝芯片研發(fā)及知識產(chǎn)權(quán)核心的開發(fā)。該模式的目標(biāo)是在兩年內(nèi)形成戰(zhàn)略聯(lián)盟，進(jìn)行基本IPS共享和工藝定制，解決Mask排程及Wafer產(chǎn)能問題；三年內(nèi)完成電源(Power) 芯片、絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT)類片的知識產(chǎn)權(quán)核(IP)模塊級共享；五年內(nèi)完成微控制單元(MCU)、系統(tǒng)級芯片(SoC)知識產(chǎn)權(quán)核(IP)共享。如今，CIDM車規(guī)片聯(lián)盟已成為業(yè)內(nèi)標(biāo)桿。

       在智能汽車與芯片設(shè)計(jì)的道路上，YiMoon科技也表現(xiàn)出了卓越的創(chuàng)新力和執(zhí)行力。多項(xiàng)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目獲得業(yè)界認(rèn)可。不僅如此，公司押注核心技術(shù)自研，擁有11個(gè)自研核心Ips，30余項(xiàng)技術(shù)發(fā)明專利，在智能控制接口、總線矩陣技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著成果。通過持續(xù)的創(chuàng)新實(shí)踐和行業(yè)交流，牢牢占據(jù)市場領(lǐng)導(dǎo)者的位置。HS37X0系列芯片全球超高清領(lǐng)域市場占有率超過42.4%，出貨量突破1.6KK/月。累計(jì)芯片出貨量已超過1.2億顆。

       曾小光表示，2023全球汽車芯片創(chuàng)新大會作為行業(yè)重要盛會，不僅實(shí)現(xiàn)了政、產(chǎn)、學(xué)、研與企業(yè)代表之間的深入對話，更為參會企業(yè)提供了展示最新技術(shù)成果與探討行業(yè)發(fā)展趨勢的平臺。YiMoon科技愿與各界優(yōu)秀企業(yè)攜手，在汽車芯片領(lǐng)域創(chuàng)造更多可能。

來自政、產(chǎn)、學(xué)、研、用等領(lǐng)域的500多位專家、學(xué)者和企業(yè)代表與會

       本屆芯片大會以“共享中國機(jī)遇·共謀創(chuàng)新發(fā)展·共贏產(chǎn)業(yè)未來”為主題，設(shè)置了“1場高層峰會、1場大會論壇、4場主題論壇”共6場會議。

       在“高層峰會”中，整車、芯片行業(yè)專家、整車企業(yè)和芯片企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)與地方政府及主管部門領(lǐng)導(dǎo)齊聚現(xiàn)場，深度探討如何加強(qiáng)汽車、芯片兩大產(chǎn)業(yè)交流合作與協(xié)同發(fā)展，共同推進(jìn)“制造強(qiáng)國、汽車強(qiáng)國”戰(zhàn)略，促進(jìn)全球汽車產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展，讓全球相關(guān)產(chǎn)業(yè)共享中國發(fā)展機(jī)遇。

       大會還同步進(jìn)行了4場主題論壇。在主題論壇“全球汽車芯片創(chuàng)新成果”中，各芯片行業(yè)專家及尖端企業(yè)代表分享了新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車中智能計(jì)算、功率、控制、驅(qū)動、傳感、電池管理、模擬等汽車芯片門類創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展新動態(tài)、新成果、新趨勢；在“新能源汽車‘芯’動態(tài)”主題論壇中，各企業(yè)精英圍繞新能源汽車芯片和功率半導(dǎo)體及其產(chǎn)業(yè)化中的熱點(diǎn)話題展開了深入研討；在“構(gòu)建汽車智能‘芯’生態(tài)” 主題論壇中，各行業(yè)精英聚焦如何在這場轉(zhuǎn)型升級浪潮中快速提升AI智能芯片的技術(shù)水平，加快構(gòu)建智能化硬件軟件新生態(tài)，提升汽車智能化水平進(jìn)行研討；在“汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展”主題論壇上，各行業(yè)專家圍繞汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展需求、汽車芯片檢測發(fā)展模式、汽車芯片檢測技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動等方面展開了深入討論，為汽車芯片持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展出謀劃策。