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崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)模塊和芯片級的 Synthesis/DFT-insertion/scan-insertion/Formal verification/UPF low-power check等工作；

2. 進(jìn)行模塊及scan/atpg/mbist等工作；

3. 交付綜合后門級網(wǎng)表及sdc給P&R，協(xié)助P&R同事解決設(shè)計(jì)中的時(shí)序收斂問題。

任職要求：

1. 統(tǒng)招全日制碩士及以上學(xué)歷，微電子等相關(guān)專業(yè)，3年以上邏輯綜合/DFT工作經(jīng)驗(yàn)；

2. 熟練使用DC/Formality/PrimeTime/Genus/LEC/Tempus等EDA工具；

3. 熟練使用tcl/perl/shell/python/makefile等工具編程，腳本能力強(qiáng)者優(yōu)先；

4. 熟悉SOC DFT設(shè)計(jì)者優(yōu)先；

5. 熟悉Low Power Design 設(shè)計(jì)者優(yōu)先；

6. 具有良好的表達(dá)溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神，具有較強(qiáng)的獨(dú)立工作能力和動(dòng)手能力。

崗位職責(zé)：

1. 模擬IP的設(shè)計(jì)與仿真；

2. 數(shù)?；旌闲盘?hào)仿真與驗(yàn)證；

3. 指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)并進(jìn)行后仿真；

4. 完成芯片測試和調(diào)試。

崗位職責(zé)：

1. 模擬IP的設(shè)計(jì)與仿真；

2. 數(shù)?；旌闲盘?hào)仿真與驗(yàn)證；

3. 指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)并進(jìn)行后仿真；

4. 完成芯片測試和調(diào)試。

崗位職責(zé)：

崗位職責(zé)：

1. 完成ASIC RTL到FPGA的代碼轉(zhuǎn)換，驗(yàn)證和集成工作；

2. 完成FPGA配置文件生成，支持FPGA的仿真、調(diào)試和問題分析；

3. 根據(jù)項(xiàng)目要求，用C語言或者匯編語言完成項(xiàng)目的底層驅(qū)動(dòng)函數(shù)的編寫，完成驅(qū)動(dòng)函數(shù)在FPGA平臺(tái)的仿真及調(diào)試；

4. 協(xié)助IP設(shè)計(jì)以及EDA驗(yàn)證，以及系統(tǒng)軟件開發(fā)和測試。

任職要求：

1. 統(tǒng)招全日制本科及以上學(xué)歷，微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本方向3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2. 精通Xilinx FPGA開發(fā)與調(diào)試流程，掌握FPGA開發(fā)相關(guān)軟件ISE、Vivado、Synplify等；

3. 精通C語言，具有ARM Cortex-M系列底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)和調(diào)試能力；

4. 熟悉Verilog硬件描述語言及Python、Makefile等腳本語言；

5. 熟練使用常用測試儀器協(xié)助硬件系統(tǒng)調(diào)試， 熟悉常見單片機(jī)外設(shè)的工作原理及調(diào)試方法，如UART、I2C、SPI、I2S、USB等。

崗位職責(zé)：

1. 定義驗(yàn)證策略，準(zhǔn)備IP，子系統(tǒng)驗(yàn)證計(jì)劃；

2. 建立子系統(tǒng)的驗(yàn)證環(huán)境，包括使用第三方的VIP；

3. 使用System Verilog和C/C++語言開發(fā)驗(yàn)證用力，分析定位用例失敗的原因，并找到根本原因；

4. 理解系統(tǒng)架構(gòu)，創(chuàng)建系統(tǒng)典型用力和性能用例，理解系統(tǒng)的架構(gòu)；

5. 熟悉低功耗驗(yàn)證流程，創(chuàng)建和運(yùn)行低功耗用例；

6. 收集覆蓋率，保證功能覆蓋率和代碼覆蓋率收斂；

7. 協(xié)同軟件團(tuán)隊(duì)在FPGA平臺(tái)上調(diào)試。

任職要求：

1. 統(tǒng)招全日制本科及以上學(xué)歷，微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，2年以上芯片驗(yàn)證工作經(jīng)驗(yàn)；

2. 有Verilog/System Verilog/C/C++語言知識(shí)，熟悉Python腳本語言；

3. 熟悉 VMM/OVM/UVM驗(yàn)證架構(gòu)，能夠獨(dú)立搭建IP級驗(yàn)證環(huán)境；

4. 具有很強(qiáng)的工作主動(dòng)性和團(tuán)隊(duì)合作精神，積極主動(dòng)解決問題。

5. 有以下領(lǐng)域的相關(guān)知識(shí)者優(yōu)先：

① 有基于ARM CPU的SoC相關(guān)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)；

② 熟悉AMBA AXI/AHB/APB協(xié)議知識(shí)；

③ 熟悉UART/SPI/I2C/CAN/LIN等接口IP；

④ 有低功耗和復(fù)雜SoC時(shí)鐘，復(fù)位，功耗控制的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)IP模塊的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證；

2. 完成芯片級的IP集成；

3. 完成芯片級綜合及驗(yàn)證；

4. 協(xié)助完成FPGA驗(yàn)證和芯片測試。

任職要求：

1. 統(tǒng)招全日制碩士及以上學(xué)歷，微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)，本方向3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2. 具有較好的邏輯思維能力，溝通表達(dá)能力，學(xué)習(xí)能力以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；

3. 具有踏實(shí)的工作態(tài)度并有鉆研精神，芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)，精通相關(guān)的設(shè)計(jì)工具；

4. 具有以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮：

① 熟悉車規(guī)芯片相關(guān)的設(shè)計(jì)；

② 熟悉安全芯片的設(shè)計(jì)，熟悉數(shù)據(jù)加解密算法及相關(guān)數(shù)據(jù)處理流程；

③ 有低功耗設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)。

崗位職責(zé)：

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)數(shù)字芯片自動(dòng)布局布線設(shè)計(jì)，完成從Netlist到GDS的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)；

2. 與前端設(shè)計(jì)及模擬版圖工程師合作，完成芯片整體布局規(guī)劃；

3. 負(fù)責(zé)時(shí)序分析及優(yōu)化，協(xié)同前端人員實(shí)現(xiàn)時(shí)序收斂；

4. 完成版圖物理驗(yàn)證。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)公司MCU產(chǎn)品線、存儲(chǔ)產(chǎn)品線、語音產(chǎn)品線等協(xié)同銷售在客戶端的產(chǎn)品介紹及推廣，挖掘客戶新項(xiàng)目機(jī)會(huì)并做好客戶現(xiàn)有項(xiàng)目跟進(jìn)；

2. 進(jìn)行系統(tǒng)級的產(chǎn)品開發(fā)及功能級的調(diào)試，對競品的系統(tǒng)級產(chǎn)品及芯片進(jìn)行調(diào)研研究與分析；

3. 提供專業(yè)技術(shù)支持，與客戶和銷售團(tuán)隊(duì)密切合作處理技術(shù)問題，從而達(dá)到銷售額的完成；

4. 能夠了解并根據(jù)客戶的需求，提出適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案，并及時(shí)反饋；

5. 對客戶實(shí)際應(yīng)用現(xiàn)場進(jìn)行測試、排除故障、及時(shí)幫助客戶解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)應(yīng)用問題；

6. 給客戶和公司銷售人員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)。

任職要求：

1. 全日制本科及以上學(xué)歷，電子類、通信、控制類相關(guān)專業(yè)；3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，1年及以上ARM Cortex內(nèi)核的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，F(xiàn)AE工作經(jīng)驗(yàn);

2. 熟悉MCU產(chǎn)品應(yīng)用，具有MCU方案選型能力、一定的原理圖設(shè)計(jì)能力;

3. 精通嵌入式C語言編程，熟悉單片機(jī)常用外設(shè)（SPI/I2C/CAN/ADC/PWM），有電機(jī)驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

4. 了解Linux開發(fā)， FreeRTOS/ucos-ii/RT-Thread，以太網(wǎng)驅(qū)動(dòng)，USB驅(qū)動(dòng)，DDR驅(qū)動(dòng)等更佳;

5. 對系統(tǒng)級產(chǎn)品開發(fā)所需要的各種資源有了解更佳。

崗位職責(zé)：

1. 公司自研產(chǎn)品線的推廣和銷售，戰(zhàn)略合作伙伴的產(chǎn)品推廣及銷售；

2. 進(jìn)行分離器件，WiFi、藍(lán)牙、MCU、Memory、背光驅(qū)動(dòng)等芯片的銷售及方案的推廣； 

3. 積極開拓新市場，發(fā)展新客戶，擴(kuò)大客戶群體；

4. 根據(jù)所屬部門的要求，完成個(gè)人，團(tuán)隊(duì)的季度和年度銷售指標(biāo)；

5. 維護(hù)客戶關(guān)系，鞏固與客戶間的長期合作計(jì)劃；

6. 負(fù)責(zé)所轄區(qū)域市場信息、競爭對手情況的收集和反饋。

任職要求：

1. 統(tǒng)招全日制?？萍耙陨蠈W(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗(yàn)，熱愛市場商務(wù)活動(dòng)，愿意在半導(dǎo)體領(lǐng)域長期發(fā)展；

2. 有電子/半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，有行業(yè)資源者優(yōu)先；

3. 愿意不斷學(xué)習(xí)新的知識(shí)、正直誠信，敬業(yè)負(fù)責(zé)，自驅(qū)力及執(zhí)行力強(qiáng)、能獨(dú)擋一面處理問題；出色的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)整個(gè)公司的質(zhì)量體系的建立及維護(hù)（ISO9001，IATF16949)； 

2. 主導(dǎo)構(gòu)建導(dǎo)入質(zhì)量體系的展開工作（ISO26262）；

3. 負(fù)責(zé)公司內(nèi)部質(zhì)量審核（內(nèi)審）及管理評審的組織準(zhǔn)備工作； 

4. 負(fù)責(zé)聯(lián)系及執(zhí)行所有外部質(zhì)量體系審核（第三方）。

任職要求：

1. 統(tǒng)招全日制本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子等相關(guān)專業(yè)，3年以上電子行業(yè)質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)； 

2. 有獨(dú)立執(zhí)行公司ISO9001質(zhì)量體系運(yùn)行及審核經(jīng)驗(yàn)； 

3. 熟悉AEC-Q100質(zhì)量體系及可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)；

4. 有半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司及設(shè)計(jì)公司供應(yīng)鏈工作經(jīng)驗(yàn)，或汽車電子相關(guān)體系認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 

5. 良好的分析能力，組織、溝通和協(xié)調(diào)能力，具有良好的品質(zhì)項(xiàng)目管理推動(dòng)能力。